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        LED燈珠封裝原材料芯片結構

        發布日期: 泛科科技

          LED燈珠封裝原料(raw material)芯片結構

          LED燈珠芯片(又稱微電路)結構 LED燈珠芯片是半導體(semiconductor)發光器件LED燈珠的重要部件,它主要由砷、鋁(Al)、鎵、銦、磷(P)、氮、鍶這幾種元素中的若干種組成。led燈是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以 LED 燈的抗震性能好。

          LED芯片(又稱微電路)按發光亮度分類可分為: 一般亮度:

          R、H 、G 、Y 、E等; 高亮度(Luminance):VG 、V

          Y、SR;

          超高(superelevation)亮度(Luminance):UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。led燈珠使用低壓電源,供電電壓在2-4V之間,根據產品不同而異,所以它是一個比使用高壓電源;更安全的電源,特別適用于公共場所;亮度隨電流的增大而變亮,小功率LED燈珠工作電流為0-60mA,大功率LED工作電流在150mA以上。

          芯片按組成(composition)元素可分為:

          二元晶片:H﹑G等;

          三元晶片:S

          R、 HR 、UR等; 四元晶片:SR

          F、HR

          F、UR

          F、V

          Y、H

          Y、U

          Y、UY

          S、U

          E、H

          E、UG LED等。led燈是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以 LED 燈的抗震性能好。

          發光晶體二極管(Light Emitting Diode)芯片(又稱微電路)制作(Make)方法(method)和材料(Material)的磊晶種類(Species):

          1、LPE(聚乙烯):液相磊晶法 GaP/GaP; 2、VPE:氣相磊晶法 GaAsP/GaAs; 3、MOVPE:有機(organic)金屬(Metal)氣相磊晶法) AlGaIn

          P、GaN;

          4、SH:單異型結構(Structure) GaAlAs/GaAs;

          5、DH:雙異型結構(Structure) GaAlAs/GaAs; 6、DDH:雙異型結構 GaAlAs/GaAlAs。 不同LED芯片(又稱微電路),其結構大同小異,有外延用的芯片基板 和攙雜的外延半導體(semiconductor)材料及透明(Transparent)金屬(Metal)電極(electrode)等構成。

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